800 400 464
banner
5 nejnovějších poptávek
Přístavba u RD-sklad nářadí
Stavební materiál
Hydraulika
Tlakové a hydraulické hadice
Nákup bezpečnostního zrcadla, vymezovací zábrany a informačního stojanu
5 nejnovějších nabídek
Volné kapacity pro obrábění výkovků
Sorpční prostředky
VW Polo
Kovoobrábění
Plně krytované obráběcí centrum TOStec PRIMA

Spolupráce firem

05/11/2012

 

Velká americká skupina Bemis a norský dodavatel tištěné elektroniky Thin Film Electronics chtějí spolu vyvíjet inteligentní komunikující obaly. Nová kategorie obalů má shromažďovat data a bezdrátově může komunikovat a nabízet je významným firmám z potravinářského, spotřebního průmyslu a průmyslu vyrábějícího prostředky péče o zdraví a krásu.

Firma Thinfilm již dříve oznámila technologické partnerství, vyvíjí integrovatelné senzory pro sledování času a teploty, které by se používaly ve farmaceutickém a potravinářském průmyslu. Se souhlasem firmy Bemis byly tyto práce posíleny. „Intelligent Packaging Platform“ má fyzikální údaje v zabaleném citlivém produktu ukázat a zaznamenat je. Platforma má být komerčně použitelná v roce 2014.

 

obal_290

 

 

www.packaging-cz.cz

Chcete být informování o poptávkách dříve než ostatní?
banner

Proč využívat Industry-EU? Cíle portálu Industry-EU Poptávky a nabídky Industry-EU