banner
5 latest demands
Výroba dle výkresu
Poptáváme plastové odpady Balíková LDPE fólie
PD, dozor projektanta, koordinátor BOZP - rekonstrukce propustku
PD, dozor projektanta, koordinátor BOZP - rekonstrukce propustku
PD, dozor projektanta, koordinátor BOZP - rekonstrukce propustku
5 latest offers
Prodám: Absorbér vlhkosti (Desiccant) 24 t
Barevné koncentráty 25 t
PC vytlačovací - čirá - 20 t.
HDPE vstřikovací , MFI 5-7 40 t tříděno na jednotlivé barvy
Prodej PP/PE fólií

D-Link vyvíjí femtobuňkové řešení s čipovými sadami FSM společnosti Qualcomm

14/07/2011

Tato spolupráce přinese na trh kompaktní, výkonné a levné femtobuňkové produkty
D-Link uzavřel strategickou smlouvu o vývoji femtobuňkových řešení, využívajících čipové sady FSM (Femtocell Station Modem™) od společnosti Qualcomm. Reaguje tak na rychle rostoucí poptávku po mobilních datových přenosech na evropském trhu. Femtobuňky jsou malé základnové stanice mobilní sítě, které se připojují k poskytovatelům mobilních služeb přes Internet a zajistí lokální mobilní spojení i v místech, kde není vyhovující signál běžné mobilní sítě. Nové femtobuňky se budou vyznačovat nesrovnatelnou úrovní integrace, která spojuje mnoho funkcí základních komunikačních pásem, modemů, GPS, aplikačních procesorů a vysílačů do jednoho zařízení, a přinesou zvýšenou kapacitu, která umožní síťovým operátorům poskytovat velmi komfortní služby zákazníkům.

Stáhnout více v ZIP souboru.

Do you want to be informed about demands before others? Registrovat se k odběru novinek
banner

Proč využívat Industry-EU? Cíle portálu Industry-EU Poptávky a nabídky Industry-EU