banner
5 latest demands
Poptávka výroby z hliníku
Nákup hydraulického lisu
Pořízení štěpkovače III.
Oprava zabezpečení
Rekonstrukce bytu
5 latest offers
Filament PLA od 179,- na www.tiskve3d.cz
Opravy a servis obráběcích strojů
MEPOLEN S PP-S, nehořlavý polypropylen
Konstrukční legovaná ocel
Občanské stavby a průmyslové stavby

D-Link vyvíjí femtobuňkové řešení s čipovými sadami FSM společnosti Qualcomm

14/07/2011

Tato spolupráce přinese na trh kompaktní, výkonné a levné femtobuňkové produkty
D-Link uzavřel strategickou smlouvu o vývoji femtobuňkových řešení, využívajících čipové sady FSM (Femtocell Station Modem™) od společnosti Qualcomm. Reaguje tak na rychle rostoucí poptávku po mobilních datových přenosech na evropském trhu. Femtobuňky jsou malé základnové stanice mobilní sítě, které se připojují k poskytovatelům mobilních služeb přes Internet a zajistí lokální mobilní spojení i v místech, kde není vyhovující signál běžné mobilní sítě. Nové femtobuňky se budou vyznačovat nesrovnatelnou úrovní integrace, která spojuje mnoho funkcí základních komunikačních pásem, modemů, GPS, aplikačních procesorů a vysílačů do jednoho zařízení, a přinesou zvýšenou kapacitu, která umožní síťovým operátorům poskytovat velmi komfortní služby zákazníkům.

Stáhnout více v ZIP souboru.

Do you want to be informed about demands before others? Registrovat se k odběru novinek
banner

Proč využívat Industry-EU? Cíle portálu Industry-EU Poptávky a nabídky Industry-EU