banner
5 latest demands
Hledám výrobce pro 1 000 kusů ze šestihranné nerezové oceli
Recyklační technologie na zpracování pneumatik
Projektová dokumentace - vodovod a kanalizace
Místní komunikace
Konektivita ZŠ
5 latest offers
CNC frézování
Textilní rohože GAPA - Shatwell
Patrové sklady
Výroba formy o maximální velikosti 600x600 mm a hmotnosti do 1000 kg
Filament PLA od 179,- na www.tiskve3d.cz

D-Link vyvíjí femtobuňkové řešení s čipovými sadami FSM společnosti Qualcomm

14/07/2011

Tato spolupráce přinese na trh kompaktní, výkonné a levné femtobuňkové produkty
D-Link uzavřel strategickou smlouvu o vývoji femtobuňkových řešení, využívajících čipové sady FSM (Femtocell Station Modem™) od společnosti Qualcomm. Reaguje tak na rychle rostoucí poptávku po mobilních datových přenosech na evropském trhu. Femtobuňky jsou malé základnové stanice mobilní sítě, které se připojují k poskytovatelům mobilních služeb přes Internet a zajistí lokální mobilní spojení i v místech, kde není vyhovující signál běžné mobilní sítě. Nové femtobuňky se budou vyznačovat nesrovnatelnou úrovní integrace, která spojuje mnoho funkcí základních komunikačních pásem, modemů, GPS, aplikačních procesorů a vysílačů do jednoho zařízení, a přinesou zvýšenou kapacitu, která umožní síťovým operátorům poskytovat velmi komfortní služby zákazníkům.

Stáhnout více v ZIP souboru.

Do you want to be informed about demands before others? Registrovat se k odběru novinek
banner

Proč využívat Industry-EU? Cíle portálu Industry-EU Poptávky a nabídky Industry-EU