banner
5 neuesten Anforderungen
Dodávky nábytku
Dodávka medicinálních plynů
Nákup jednorázového jídelního nádobí
Nákup nábytku
Instalatérské, plynařské a topenářské práce
5 neuesten Angebote
Soustruh S50 CNC (ZPS Zlín) GO mechanické části ukončena 9/22
Použité oktabíny k prodeji
Nabídka filamentů pro 3D tiskárny - www.tiskve3d.cz
Služba recyklace plastů
ForCUT 75 + hořák A101 nebo A81 6m

D-Link vyvíjí femtobuňkové řešení s čipovými sadami FSM společnosti Qualcomm

14/07/2011

Tato spolupráce přinese na trh kompaktní, výkonné a levné femtobuňkové produkty
D-Link uzavřel strategickou smlouvu o vývoji femtobuňkových řešení, využívajících čipové sady FSM (Femtocell Station Modem™) od společnosti Qualcomm. Reaguje tak na rychle rostoucí poptávku po mobilních datových přenosech na evropském trhu. Femtobuňky jsou malé základnové stanice mobilní sítě, které se připojují k poskytovatelům mobilních služeb přes Internet a zajistí lokální mobilní spojení i v místech, kde není vyhovující signál běžné mobilní sítě. Nové femtobuňky se budou vyznačovat nesrovnatelnou úrovní integrace, která spojuje mnoho funkcí základních komunikačních pásem, modemů, GPS, aplikačních procesorů a vysílačů do jednoho zařízení, a přinesou zvýšenou kapacitu, která umožní síťovým operátorům poskytovat velmi komfortní služby zákazníkům.

Stáhnout více v ZIP souboru.

Chcete být informování o poptávkách dříve než ostatní? Registrovat se k odběru novinek
banner

Proč využívat Industry-EU? Cíle portálu Industry-EU Poptávky a nabídky Industry-EU