Spolupráce firem

5 latest demands

Technický dozor stavebníka - Rozšíření a modernizace kamerového systému
Zajištění koordinátora BOZP - Rozšíření a modernizace kamerového systému
Zřízení regionálních vzdělávacích center – úprava prostor
Nákup elektrických přístrojů, prodlužovacích kabelů a baterií
Oprava garážových vrat

Other demands

5 latest offers

Výroba pryžové moučky
Mitsubishi Colt , náhradní díly
Generální opravy a modernizace soustruhů SU 50A, SV 18RA - i výměnným způsobem
Automatické rozpoznání státních poznávacích značek GPP LPR
Přístupový systém AGI

Other offers

05/11/2012

Velká americká skupina Bemis a norský dodavatel tištěné elektroniky Thin Film Electronics chtějí spolu vyvíjet inteligentní komunikující obaly. Nová kategorie obalů má shromažďovat data a bezdrátově může komunikovat a nabízet je významným firmám z potravinářského, spotřebního průmyslu a průmyslu vyrábějícího prostředky péče o zdraví a krásu.

Firma Thinfilm již dříve oznámila technologické partnerství, vyvíjí integrovatelné senzory pro sledování času a teploty, které by se používaly ve farmaceutickém a potravinářském průmyslu. Se souhlasem firmy Bemis byly tyto práce posíleny. „Intelligent Packaging Platform“ má fyzikální údaje v zabaleném citlivém produktu ukázat a zaznamenat je. Platforma má být komerčně použitelná v roce 2014.

obal_290