Spolupráce firem

5 latest demands

Dodávka 2 ks licencí Archicad
Oprava povrchu komunikace a odvod povrchových vod
Úprava a následné využití nebo odstranění odpadu
Obnova asfaltového povrchu chodníků
Obec Ostrožská Lhota - vybudování FVE

Other demands

5 latest offers

Nabídka - permanentní magnety - feritový blok - 19,8x15,2x6 (MA) mm
MEPOLEN Press PP-H, lisovaný, hoblovaný
Pružinová ocel
Snímače teploty a tlaku, převodníky a příslušenství pro měření a regulaci
Briketa HARD: česká výroba, válec

Other offers

05/11/2012

Velká americká skupina Bemis a norský dodavatel tištěné elektroniky Thin Film Electronics chtějí spolu vyvíjet inteligentní komunikující obaly. Nová kategorie obalů má shromažďovat data a bezdrátově může komunikovat a nabízet je významným firmám z potravinářského, spotřebního průmyslu a průmyslu vyrábějícího prostředky péče o zdraví a krásu.

Firma Thinfilm již dříve oznámila technologické partnerství, vyvíjí integrovatelné senzory pro sledování času a teploty, které by se používaly ve farmaceutickém a potravinářském průmyslu. Se souhlasem firmy Bemis byly tyto práce posíleny. „Intelligent Packaging Platform“ má fyzikální údaje v zabaleném citlivém produktu ukázat a zaznamenat je. Platforma má být komerčně použitelná v roce 2014.

obal_290