Spolupráce firem

5 nejnovějších poptávek

Dodávky ICT
Revitalizace sportovního areálu
Výměna výtahů
Modelářská frézka
Bezbariérové stavební úpravy - přístavba výtahu

Další poptávky

5 nejnovějších nabídek

Servis, montáže, výroba, náhradní díly
Soustruh S50 CNC (ZPS Zlín) GO mechanické části ukončena 9/22
ForMIG 220
PICOMIG 180 multifunkční invertor
Nabídka filamentů pro 3D tiskárny - www.tiskve3d.cz

Další nabídky

05/11/2012

Velká americká skupina Bemis a norský dodavatel tištěné elektroniky Thin Film Electronics chtějí spolu vyvíjet inteligentní komunikující obaly. Nová kategorie obalů má shromažďovat data a bezdrátově může komunikovat a nabízet je významným firmám z potravinářského, spotřebního průmyslu a průmyslu vyrábějícího prostředky péče o zdraví a krásu.

Firma Thinfilm již dříve oznámila technologické partnerství, vyvíjí integrovatelné senzory pro sledování času a teploty, které by se používaly ve farmaceutickém a potravinářském průmyslu. Se souhlasem firmy Bemis byly tyto práce posíleny. „Intelligent Packaging Platform“ má fyzikální údaje v zabaleném citlivém produktu ukázat a zaznamenat je. Platforma má být komerčně použitelná v roce 2014.

obal_290