banner
5 neuesten Anforderungen
Zajištění TDI a BOZP
Kovové regály
Lavice modulární
Obnova hřiště
Oprava fasád
5 neuesten Angebote
Nabídka filamentů pro 3D tiskárny - www.tiskve3d.cz
Prodám:Plnivo - filler masterbatch 24 T
Prodám:Plnivo - filler masterbatch 24 T
Kemppi - nové TIGové svařovací zdroje
LongLife kyslíkové plasmy - HySpeed HT 200, HT 4400

Nové bezdrátové rozhraní Intel pro notebooky - Společnost...

24/01/2007

Nové bezdrátové rozhraní Intel pro notebooky - Společnost Intel představila nové síťové rozhraní Intel® Next-Gen Wireless-N, novou generaci bezdrátového komunikačního řešení pro mobilní technologii Intel® Centrino® Duo a ostatní notebooky založené na technologiích Intel. Uživatelé se mohou těšit na lepší připojení do bezdrátových sítí, vyšší rychlost a možnost pracovat s několika náročnými aplikacemi najednou bez přerušení. Technologie Intel Next-Gen Wireless-N je postavena na předběžné verzi Wi-Fi specifikace 802.11n, která uživatelům přináší až pětkrát vyšší výkon a dvakrát větší dosah bezdrátového připojení – a přitom umožňuje o hodinu delší provoz notebooku na baterie, než tomu bylo u stávajících Draft-N produktů.

Chcete být informování o poptávkách dříve než ostatní? Registrovat se k odběru novinek
banner

Proč využívat Industry-EU? Cíle portálu Industry-EU Poptávky a nabídky Industry-EU